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       现代电子设备的集成度不断提高、功耗不断加大，使得热流密度急剧上升，如果我们在设计阶段不注重电子设备的散热设计，那么元件所产生的热流得不到有效控制，特别是在工作环境比较恶劣或电子设备比较复杂的情况下某些元件的工作温度增大了温控器的漂移值，极大的影响了温控器的精度，甚至有可能上升到导致整个电子系统的工作不稳定乃至失效。本文以处于强迫空气对流流场中的某pcb板及其板上的电子元件阵列作为研究对象，推导了紊流流场的数学模型，并建立了相应的有限元求解格式，应用有限容积法分析软件对该系统的紊流流场和温度场进行了仿真分析：解算出pcb板上电子元件的温度分布，并提出了温控器的漂移值的特性的cfd方法。为了使电子元件最大温度负荷在特定散热量状态下达到最低，我们将模拟结果应用到电子元件阵列的布局优化中，使得在不改变外部散热的情况下，仅仅通过电子元件的位置分布的改变就取得降低其工作温度的效果，从而提高温控器的性能。


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